KaVo PROPHYflex 4 Perio Kit, diş hekimliğinde subgingival (diş eti altı) temizlik ve implant bakımı gibi hassas uygulamalar için tasarlanmış özel bir settir. Bu kit, PROPHYflex 4 hava polisaj cihazını subgingival kullanıma uygun hale getirerek, cihaz değişimine gerek kalmadan hem supra- hem de subgingival temizlik işlemlerini gerçekleştirmeyi mümkün kılar.

Teknik Özellikler ve İçerik

PROPHYflex Perio Kit (Ürün Kodu: 1.011.9403) aşağıdaki bileşenleri içerir:

• 3 adet Perio Ucu: İnce ve stabil tasarımı sayesinde periodontal ceplerin derinliklerine ulaşımı kolaylaştırır.

• 1 adet Perio Uç Adaptörü: PROPHYflex 4 cihazına perio uçlarının takılmasını sağlar.

• 1 adet 20 g PROPHYflex Perio Tozu: 18–22 µm partikül boyutuna sahip glisin bazlı toz, diş eti dokusuna zarar vermeden etkili temizlik sunar.

• 2 adet Toz Haznesi ve 2 adet Pembe Kapak: Farklı tozların kolayca ayırt edilmesini sağlar.

• 1 adet Temizlik Ucu ve 1 adet Anahtar: Cihazın bakım ve temizliği için kullanılır.

Perio uçları, her biri 10 kez sterilize edilerek kullanılabilir, bu da hijyen standartlarını korurken maliyet etkinliği sağlar.

Kullanım Alanları

• Periodontal Cep Temizliği: Biyo-film ve plakların subgingival bölgelerden nazikçe uzaklaştırılması.

• İmplant Bakımı: İmplant yüzeylerinin zarar görmeden temizlenmesi.

• Köprü ve Kron Temizliği: Protetik restorasyonların etrafındaki bölgelerin etkili temizliği.

• Diş Eti Altı Renklenmelerin Giderilmesi: Estetik açıdan rahatsızlık veren lekelerin temizlenmesi.

Perio uçlarının ince ve uzun yapısı, zor ulaşılan bölgelerde bile etkili temizlik sağlar.

Avantajları

• Cihaz Değişimine Gerek Yok: PROPHYflex 4 cihazına perio ucu takılarak hem supra- hem de subgingival temizlik yapılabilir.

• Hassas ve Etkili Temizlik: Glisin bazlı perio tozu, diş eti dokusuna zarar vermeden etkili temizlik sunar.

• Ergonomik Tasarım: İnce ve uzun perio uçları, zor ulaşılan bölgelerde bile rahat çalışma imkanı sağlar.

• Kolay Temizlik ve Sterilizasyon: Kit bileşenleri kolayca temizlenebilir ve sterilize edilebilir.