Clearfil^TM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.

Clearfil^TM S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.

Özellikleri:

• Hız. Güven. Güç.
• Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
• Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
• Su/Etenol bazlıdır.
• Post-operatif hassasiyeti önler.
• Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.

Endikasyonları:

• Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
• İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede
• Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
• Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde
• Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
• Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında

Kullanım Tekniği:

Light-cure kompozit resinlerin direkt restorasyonlarında:

• 1 damla Bond uygulanıp 20 sn. beklenir.
• Minimum 5 sn. yüksek volümde hava ile kurutulur.
• 10 sn. ışık uygulanır. ( Hızlı ve basit kullanım )
• Kompozit resin yerleştirilir.

Light-cure veya dual-cure kompozit resinlerle core yapımında:

• Bond uygulanır. (20 sn)
• Basınçlı hava ile kurutulur. (5 sn)
• Işık uygulanır.
• Core yapılır.
• Işık uygulanır.
• Kron preparasyonuna hemen başlanabilir.